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晶圆代工厂 决战新制程

编辑:北京博文仪器设备科技有限公司  字号:
摘要:晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑,但包括台积电(2330)、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转,重申不下修今年资本支出,要在先进的28纳米制程做激烈决战。

市调机构顾能(Gartner)统计,今年全球晶圆代工厂总资本支出,将达到187亿美元,其中台积电资本支出就高达78亿美元,占总资本支出近42%,仍是晶圆代工厂中投资手笔最大。

全球晶圆为追赶台积电,今年资本支出也高达四、五十亿美元,投资手笔也相当大;联电今年资本支出也上调到18亿美元;连韩国三星也加速抢夺全球晶圆代工大饼的行列。

顾能表示,今年各家资本支出大多投注在先进制程40纳米和28纳米制程,尤其台积电已宣布28纳米先进制程要提早在今年第三季投片,预定第四季产出,更让其它竞争者加速脚步。

顾能科技与服务供应商研究总监王端分析,由于28纳米导入先进的高介电常数/金属闸极(HKMG)材料的先进制程技术,更能解决微处理器、绘图芯片、基频、射频、影像感测等高阶芯片的漏电问题,且达到体积更小、容量更大的要求,预料将吸引更多的芯片大厂投片兴趣。

王端强调,目前包括全球晶圆、三星等晶圆代工厂似乎已不让台积电在28纳米制程代工服务专美于前,坚持要在今年底完成28纳米制程量产;联电也宣布28纳米制程预定明年量产。

王端分析,28纳米制程将是全球晶圆代工版块的关键分野;由于依摩尔定律,28纳米后的下世代20或14纳米,将遭遇很大的困难,全球晶圆和三星可能在28纳米制程赶上台积电,未来晶圆代工的竞争将愈趋激烈。

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